新网2备288880

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1、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

2、基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.

3、线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.

4、被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进步全部更新锡槽内的焊锡.

5、连锡可能是预热温度不够导致元件法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡;还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。

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