新网2备288880

400-0599-111

新网2备288880:NEWS新闻中心

锐意进。邮贝缕

CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因及改善

2023-02-24 分类: 常见问题 作者: 广晟德 阅读量: 2022

CPU元件回流焊是一种用于连接电子元件的焊接方法,它可以将电子元件与PCB板连接在一起。然而,在使用回流焊接时,有时会出现翘起和空焊的情况。广晟德分享一下CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因及改善 。

CPU元件回流焊是一种用于连接电子元件的焊接方法,它可以将电子元件与PCB板连接在一起。然而,在使用回流焊接时,有时会出现翘起和空焊的情况。广晟德分享一下CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因及改善 。 

GSD-L8H双轨回流焊机


CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因 


首先,CPU元件回流焊后翘起的原因是由于焊料的温度不够高。当焊料温度不够高时,焊料就不能完全熔化,焊接的部分就会翘起。此外,如果焊料的温度过高,也会导致焊接部分翘起。 


其次,CPU元件回流焊后空焊的原因是由于焊料的温度不够高或焊料的量不够。当焊料温度不够高时,焊料就不能完全熔化,焊接的部分就会空焊。此外,如果焊料的量不够,也会导致焊接部分空焊。 

回流焊CPU翘起


CPU元件回流焊后翘起和空焊的改善


1、要确:噶系奈露群土慷际实。焊料的温度应该控制在正确的范围内,以保证焊料能够完全熔化。


2、焊料的量也应该适当,以保证焊接部分能够完全覆盖。 


3、还应该注意焊接的环境,确保环境中的温度和湿度都在正常范围内。如果环境温度和湿度过低,焊料就不能完全熔化,焊接的部分就会翘起或空焊。 


4、还应该注意焊接的工艺,确:附拥墓ひ照,以保证焊接的质量。如果焊接的工艺不正确,焊接的部分就会翘起或空焊。 


总之,要改善CPU元件回流焊后翘起和空焊的情况,需要确:噶系奈露群土慷际实,并且要注意焊接的环境和工艺,以保证焊接的质量。


返回
<SMT回流焊后锡膏不充分融化原因与解决 PCB板新网2备288880短路连锡原因>

新网2备288880:相关新闻

新网2备288880 - 搜狗指南