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SMT回流焊后线路板可能会出现助焊膏不充分熔化的情况，在实际的回流焊中焊膏不充分熔化的可能性有很多种，广晟德回流焊这里分享SMT回流焊后锡膏不充分融化原因与解决。

1、SMT回流焊后线路板全部焊点或是大多数焊点都存在助焊膏熔化不充分的情况时，可能是由于回流焊的温度过低或者是回流时间过短从而导致的。

解决方法：调整温度曲线，峰值温度一般来说定在比助焊膏熔化温度高30-40℃，回流时间为30~60s。

2、SMT回流焊在焊接大尺寸PCBA时出现两侧的助焊膏熔化不充分的话有可能是回流焊温度不均匀，通常这种情况发生在回流焊炉的炉体比较窄并且保温效果不太好的焊炉中。

解决方法：可以通过适当提高峰值温度或是延长回流时间来解决，并且在SMT回流焊过程中尽量将PCBA放置在焊炉中间部位进行回流焊接。

3、SMT回流焊在批量焊接中助焊膏熔化不充分的情况总是出现在一些固定地方，比如说大焊点、大元件及大元件周围，或者是在背面有大热容量期间的位置时，很可能是是吸热过大导致的热传导受阻引起的。

解决方法：可以在设计的时候就尽量将大元器件放在同一面或是交错排布，也可以适当的提高峰值温度或者是延长回流时间。

4、助焊膏质量问题，在线路板SMT回流焊使用的助焊膏如果金属粉末的含氧量高的话助焊剂性能可能就会差一点，或者是从低温柜取出助焊膏没有回温就直接使用了，这种情况下由于助焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即助焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在助焊膏中，或使用回收与过期失效的助焊膏。

解决方法：在回流焊中不要使用劣质助焊膏，制定助焊膏使用管理制度。